1.1.1 项目名称
张家港半导体电子元件包装生产线项目
1.1.2 建设性质
新建
1.1.3 建设单位
单位名称:张家港**新材料有限公司
1.1.4 建设地点
张家港市省经济开发区
1.1.5 建设内容及规模
本项目厂区总占地面积50亩,总建筑面积60000m2。
A、主要建筑内容
项目的主要建筑物包括生产厂房、仓储用房、办公用房、宿舍餐厅、辅助用房等。
(1)生产厂房建筑面积:40000平方米,4层钢混结构;仓储用房建筑面积:5000平方米,1层钢混结构;办公用房建筑面积3000平方米,5层钢混结构;餐厅宿舍用房建筑面积7000平方米,5层钢混结构。
(2)绿化占地8亩
(3)其他辅助用房建筑面积5000平方米,1层钢混结构。
(4)道路及公共部分6000.03m2。
表1-1 主要建筑物、构筑物一览表
序号 |
项目 |
计量单位 |
数值 |
备注 |
一 |
厂区总面积 |
㎡ |
33333.5 |
50亩 |
二 |
总建筑面积 |
㎡ |
60000 |
|
2.1 |
生产厂房 |
㎡ |
40000 |
4层钢混结构 |
2.2 |
仓储用房 |
㎡ |
5000 |
1层钢混结构 |
2.3 |
办公用房 |
㎡ |
3000 |
5层钢混结构 |
2.4 |
餐厅宿舍 |
㎡ |
7000 |
5层钢混结构 |
2.5 |
辅助用房 |
㎡ |
5000 |
1层钢混结构 |
三 |
绿化用地 |
㎡ |
5333.36 |
8亩 |
四 |
道路及公共部分 |
㎡ |
6000.03 |
9亩 |
B、生产配套设备
表1-2 主要配套设备一览表
序号 |
设备名称 |
设备规格 |
数量台(套) |
1 |
无溶剂复合机 |
1.5米,180m/min |
8台 |
2 |
制袋机 |
1.5米,120(pcs/分) |
30台 |
3 |
分切机 |
1.5米,160m/min |
10台 |
4 |
ESD处理机 |
/ |
8台 |
5 |
检品机 |
1.6米,180m/min |
6台 |
6 |
干式复合机 |
1.5米,200m/min |
6台 |
7 |
合计 |
|
68台 |
C、生产能力
半导体电子元件包装生产线项目建成后,通过先进的技术及设备,达产后年均产量可达到12000T,年均产值6亿元。
1.1.6 建设周期
项目建设周期为12个月,整个项目的前期工作于2018年1月开始,项目预计于2018年12月底建成,并投入生产试运行。
1.1.7 项目总投资及资金来源
本项目规划总投资35000万元人民币,其中固定资产投资26040万元,基本预备费960.00万元,流动资金8000.00万元。
资金筹措方式:项目全部资金均为自筹。
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